发布时间:2026-09-14 03:56:08 来源:弯弓饮羽网 作者:休闲
苹果新一代旗舰机型正遭遇配套内存供应不足的内存难题。台积电厂区内积压了价值约10亿美元尚未完成封装的遇阻A20 Pro处理器.
PChome 8月8日消息,据分析师Tim Culpan透露,系限苹果新一代旗舰机型正遭遇配套内存供应不足的列量难题。台积电厂区内积压了价值约10亿美元尚未完成封装的产受A20 Pro处理器,受此影响,内存预计 9 月亮相的遇阻iPhone 18 Pro系列以及iPhone Fold折叠屏手机将面临产能约束,新机上市初期供不应求的系限状况或将进一步加剧。
根据供应链泄露信息,列量苹果A20 Pro处理器采用台积电2nm制造工艺,产受同时搭载全新WMCM晶圆级多芯片模块封装技术。内存该方案将DRAM内存与处理器在晶圆层面直接完成整合,遇阻不再依赖硅中介层或者基板进行连接。系限新技术不仅能够大幅缩小芯片整体物理尺寸,列量为手机机身节省内部空间,产受同时还有助于改善芯片组的散热效率。

不过全新封装架构也带来制造层面的约束,处理器与DRAM内存必须在封装阶段同步完成整合,生产流程几乎没有缓冲余地。处理器、DRAM内存任意一方出现供货缺口,都会直接成为整个量产链路的瓶颈,无法后续补装内存完成生产。
就目前情况来看,内存供给已经成为苹果新机量产的主要短板。如果内存供应问题无法得到妥善解决,iPhone 18 Pro系列上市后很可能出现较为严重的缺货、一机难求的局面。
苹果或将调整今年的产品发布策略,计划在9月秋季发布会仅推出iPhone 18 Pro系列机型。该调整可以避免标准版机型与Pro版本之间形成内部用户争夺,让第四季度产能优先供给利润更高的Pro系列产品。
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