发布时间:2026-09-13 23:44:05 来源:弯弓饮羽网 作者:知识
据小米卢伟冰介绍,卢伟原型机实现玄戒O3与O100双芯协同计算,冰曝设备取消传统手机影像模块,光阔主板进行重新设计,折叠主动并搭载主动风冷散热系统,原型最高可实现10瓦散热能力。消摄像
PChome 8月25日报道,散热在小米玄戒芯片技术沟通会上,卢伟小米展示了玄戒O100原型机。冰曝该设备搭载玄戒O3+玄戒O100双自研芯片,光阔官方将其定位为面向端侧大模型的折叠主动高速AI演示终端。
据小米卢伟冰介绍,原型原型机实现玄戒O3与O100双芯协同计算,消摄像设备取消传统手机影像模块,散热主板进行重新设计,卢伟并搭载主动风冷散热系统,最高可实现10瓦散热能力。原型机内置Xiaomi MiMo端侧模型,实测推理速度可达每秒295 Tokens。

玄戒O100为6nm工艺端侧专用AI加速芯片,主打高带宽算力辅助,可与玄戒O3协同运行,提升设备端侧大模型推理速度,支持弱网、离线环境下的AI运算。芯片采用3D Wafer On Wafer立体堆叠工艺以及Hybrid Bonding键合技术,把两层DRAM晶圆与一层NPU计算晶圆堆叠融合,内置258万个键合节点,内存互联规格优于常规云端HBM方案。
高密度堆叠架构带来16倍于普通手机的内存带宽,端侧大模型最高推理速度可达330Token/s,缓解端侧AI算力的带宽瓶颈。

该原型机外观为折叠屏形态,采用阔折叠设计。这也让外界猜测,9月发布的小米18 Fold折叠屏手机或将沿用同类设计。
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